FPC线路蚀刻后出现残铜的原因有哪些？残铜就是应该溶掉的铜没有溶干净，具体原因有很多，应该具体情况具体分析，有蚀刻的问题，也有涂布丝印的问题。…
沉金电路板与镀金电路板工艺的区别？沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。…
PCB背钻孔板多数是硬板，层数一般为8至50层，板厚在2.5mm以上，厚径比较大，板尺寸较大，背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM，背钻深度公差为+/-0.05MM。…
什么PCB背钻？背钻其实就是孔深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后沉铜。…
电路板加工工艺的三种常见钻孔？因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。电路板钻孔一般又分为通孔、盲孔和埋孔三类？…
电路板制作工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。…
本文主要介绍是单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍板等电路板加工的工艺流程。…
电路板制造一般都会要求底片的误差保持在1mil/24in，甚至是0.5mil/30in。新一代HDI(直接成像)设备可以避免底片方面的影响，但是如果不了解基材的尺寸变异影响，仍然会有制作风险。…
由于FPC柔性板以其轻便，薄型和紧凑的独特优势而适用于越来越多的领域。通常有四个因素会影响FPC柔性板阻抗：DK值、铜的厚度、线宽线距、电介质层厚度（PI＆coverlay）。…
柔性电路板制作流程包括裁剪、打孔、黑孔、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、去干膜、去污清洗、贴保护膜、层压、纯锡、镀金、丝印、冲切、电气测试、补强胶片贴合、功能测试等工艺。…
FPC双面板的孔和外形的加工大部分都是采用冲切进行加工的。然而也并非是惟一的方法，根据情况，可以使用各种不同的方法或组合起来进行加工。…
PCB电路板制作是一个比较复杂的过程，基本在每一个生产环节需要对应的设备进行加工，一块好的PCB电路板，特别是一些高难度的板，对设备的要求也就更高了。…
铝基电路板是印刷电路板的一种，它是以电子玻纤布和覆铜箔层压铝基材，简称为铝基电路板。主要的表面处理工艺有镀金、喷锡、化学镍金等等。…
PCB电路板又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷工艺制作的，故被称为印刷电路板。…
