导航
关闭

印刷电路板百科网

当前位置:主页 > 电路板组装 >  - 正文

电路板焊接缺陷及原因分析?

作者:印刷电路板 时间:2021-04-16 浏览:
内容页头部广告位(PC)
内容页头部广告位(手机)
PCBA电路板厂家在焊接电路板的过程中总是会出现各种问题,导致焊接效果不能达到预期。PCBA电路板焊接需要各个环节检查配合到位才能产出优质的PCBA电路板。PCBA加工是一种复杂的加工工艺,一旦某个环节出现差错,就会出现这样或那样的焊接缺陷,那么电路板焊接的常见焊接缺陷及原因有哪些呢?
电路板焊接缺陷及原因分析?
1. 锡膏呈角状,PCBA生产中经常发生且不易发现,严重时会连焊。产生原因:锡膏印刷机抬网速度过快,模板孔壁不光滑,易使锡膏呈元宝状。
2. 润湿性差,润湿性差表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因:元器件引脚/PCB焊盘已氧化/污染,过低的再流焊温度,锡膏的质量差,均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。
3. 锡膏量不足,锡膏量不足也是PCBA生产中经常发生的现象。产生原因:第一块PCB印刷/机器停止后的印刷,印刷工艺参数改变,钢板窗口堵住,锡膏品质变坏。
4. 焊点锡量小,焊点锡量小表现为焊点不饱满,IC引脚根部的月弯面小。产生原因:印刷模板窗口小,灯芯现象,锡膏金属含量低。
5. 焊盘被污染物覆盖,焊盘被污染物覆盖在PCBA生产中时有发生。产生原因:来自现场的纸片,来自卷带的异物,人手触摸PCB焊盘或元器件,字符图位置不对。生产时应注意生产现场的清洁,工艺应规范。
6. 引脚受损,引脚受损表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。产生原因:运输/取放时碰坏,应小心保管元器件,特别是FQFP。
内容页底部广告位(PC)
内容页底部广告位(手机)
标签: 电路板焊接(1)

相关文章

评论专区

评论列表