PCBA电路板厂家在焊接电路板的过程中总是会出现各种问题，导致焊接效果不能达到预期。PCBA电路板焊接需要各个环节检查配合到位才能产出优质的PCBA电路板。PCBA加工是一种复杂的加工工艺，一旦某个环节出现差错，就会出现这样或那样的焊接缺陷，那么电路板焊接的常见焊接缺陷及原因有哪些呢？

1. 锡膏呈角状，PCBA生产中经常发生且不易发现，严重时会连焊。产生原因：锡膏印刷机抬网速度过快，模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。

2. 润湿性差，润湿性差表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因：元器件引脚/PCB焊盘已氧化/污染，过低的再流焊温度，锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。

3. 锡膏量不足，锡膏量不足也是PCBA生产中经常发生的现象。产生原因：第一块PCB印刷/机器停止后的印刷，印刷工艺参数改变，钢板窗口堵住，锡膏品质变坏。

4. 焊点锡量小，焊点锡量小表现为焊点不饱满，IC引脚根部的月弯面小。产生原因：印刷模板窗口小，灯芯现象，锡膏金属含量低。

5. 焊盘被污染物覆盖，焊盘被污染物覆盖在PCBA生产中时有发生。产生原因：来自现场的纸片，来自卷带的异物，人手触摸PCB焊盘或元器件，字符图位置不对。生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。

6. 引脚受损，引脚受损表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。产生原因：运输/取放时碰坏，应小心保管元器件，特别是FQFP。