热电分离铜基板加工流程加技术要点？ 2022年05月31日 | 作者: 印刷电路板 热电分离铜基板加工流程加技术要点？热电分离铜基板通过实现热层与线路层分开，使元器件产生的热量可以直接通过散热区传导出，导热效率得到了大幅提高，从而提高了产品使用寿命。…
