高层电路板制作的难点？ 2021年03月19日 | 作者: 印刷电路板 高层电路板制作具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。…
