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FPC柔性电路板加工流程包括开料、钻孔、VCP、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、去干膜、去污清洗、贴保护膜、层压、纯锡、镀金、丝印、冲切、电气测试、补强胶片贴合、功能测试等工艺。…
FPC线路蚀刻后出现残铜的原因有哪些？残铜就是应该溶掉的铜没有溶干净，具体原因有很多，应该具体情况具体分析，有蚀刻的问题，也有涂布丝印的问题。…
通常有四个因素会影响FPC柔性电路板阻抗分别是DK值、铜的厚度、线宽线距、电介质层厚度（PI＆coverlay）。那么，我们该怎么做才能满足客户要求的阻抗？…
FPC柔性电路板在生产加工过程中有哪些注意事项？…
柔性电路板主要特点是组装工时短，省去多余排线连接工作；体积比PCB硬板小，可以有效降低产品体积；重量比PCB硬板轻，可以减少最终产品的重量；厚度比PCB硬板薄，加强在有限空间内的组装…
