导航
关闭

印刷电路板百科网

当前位置:主页 > 电路板工艺 >  - 正文

FPC线路蚀刻后出现残铜的原因?

作者:印刷电路板 时间:2021-05-31 浏览:
内容页头部广告位(PC)
内容页头部广告位(手机)
制作FPC软板的原材料,没有开料之前材料是卷状的,铜泊是一个整体,而我们经常看到的成品FPC,是按照设计好的线路图的,那么如何将我们需要的线路图保留在基材上面呢,其实是通过蚀刻的方式来完成的,蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分:氯化铜,双氧水,盐酸,软水(溶度有严格要求)。
FPC线路蚀刻后出现残铜的原因?
FPC线路蚀刻后出现残铜的原因有哪些?残铜就是应该溶掉的铜没有溶干净,具体原因有很多,应该具体情况具体分析,有蚀刻的问题,也有涂布丝印的问题,没有蚀刻干净的FPC软板容易造成线间短路。最常见的原因是显影不洁(残铜对应区域有残留干膜),做一下氯化铜试验。菲林对应区域透光,可以将菲林先检查一下是否完好,线路是否整齐。
 
FPC线路蚀刻后出现残铜改善方法有哪些?如果是整体残铜就从蚀刻段入手,主要从蚀刻段入手,蚀刻药水的温度和浓度,以及喷嘴的压力,是否有喷嘴堵塞,建议测试蚀刻的断点是否太靠后,铜面向下有利于铜的咬蚀。线距的残铜与干膜的选取也有关系如果是部分残铜就从曝光和显影段入手。具体问题具体分析,针对性分析出现的柔性线路板残铜情况,灵活调整FPC柔性线路板蚀刻的生产工艺。
内容页底部广告位(PC)
内容页底部广告位(手机)
标签: FPC(5)

评论专区

评论列表