SMT贴片加工过程基本相同，因为FPC软板和PCB硬板全部都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接过程。但是，对于FPC软板却有一些独特的地方，如果这些额外要求不能在生产过程中认真履行，将带来极大的麻烦。在FPC软板上组装组件要求，由于组装空间的限制，SMD在FPC软板上的表面安装已成为SMT贴片技术的发展趋势之一。但是，FPC软板比PCB硬板更难组装，因为组装起来不那么坚固。今天，让我们一起了解组装FPC软板和PCB硬板之间的区别。

1. 焊接过程

像PCB硬板工艺一样，通过钢网和焊膏打印机的操作，焊膏被覆盖在FPC软板和PCB硬板上。但是FPC软板的表面不是平坦的，因此我们需要使用一些固定装置或加补强进行固定。通常我们会在FPC软板的元件区域粘贴补强。

 

2. SMT元件放置

在当前SMT组件小型化的趋势下，小的组件将在回流焊接过程中引起一些问题。如果FPC软板很小，则延伸和皱纹将不是一个严重的问题，从而可以缩小SMT框架或增加标记点。如果您不想将加强筋粘在组件的底部，则组装后可能需要灵活性。因此，SMT夹具将是一个不错的选择。

 

3. 回流焊工艺

在回流焊接之前，必须将FPC软板干燥。这是FPC软板与PCB硬板组件放置过程之间的重要区别。除了柔性材料的尺寸不稳定性外，它们还相对吸湿。它们像海绵一样吸收水。一旦FPC软板吸收了水分，就必须停止回流焊接。PCB硬板也有同样的问题，但是具有更高的容差。FPC软板需要在225°-250°的温度下进行预热和烘烤。这种预热和烘烤必须在1小时内迅速完成。如果未及时烘烤，则需要将其存储在干燥或氮气存储室中。