FPC软板是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。主要分为单面板、镂空板、双面板、多层板、软硬结合板等，FPC电路板制作的主要原材料有基材、覆盖膜、补强、其它辅助材料。

1. 基材：基材分有胶基材和无胶基材，有胶基材主要有铜箔、胶、和PI三部分组成，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。

 

2. 覆盖膜：覆盖膜主要有离型纸、胶、和PI三部分组成，最终保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用，离型纸的作用保护胶上有异物。

 

3. 补强：补强为FPC特定使用的材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC较软的特点。目前常用补强材料有FR4、PI、钢片等。FR4补强主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材料相同；钢片补强组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度；PI补强同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。

 

4. 其他辅材：纯胶是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。电磁保护膜是粘贴于板面起屏蔽作用。纯铜箔只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。