覆铜板又名基材，CCL覆铜板是电子工业的原料，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是电路板加工的基本材料，常叫基材，覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。

1、覆铜箔酚醛纸层压板：是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

2、覆铜箔酚醛玻璃布层压板：是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

3、覆铜箔聚四氟乙烯层压板：是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

4、覆铜箔环氧玻璃布层压板：是孔金属化印制板常用的材料。

5、软性聚酯敷铜薄膜：是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。