电路板加工原材料覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板质量的优劣直接影响印刷电路板的质量，衡量敷铜板质量的主要非电技术标准有以下几项？

 

1、覆铜指标-抗剥强度：抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力，单位为kg／cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。

2、覆铜指标-翘曲度：翘曲度指单位长度上的翘曲值，衡量敷铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。

3、覆铜指标-抗弯强度：抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力，单位为kg／cm。。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。

4、覆铜指标-耐浸焊性：耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后，所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差，印制板在经过多次焊接时，将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大，主要取决于板材和黏合剂。

 

除此以外，衡量敷铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐氰化物等。