印刷电路板的基本构成就是焊盘、过孔、阻焊层、文字印刷部分。阻焊层就是大家看到的黄的或者红的或者黑的或者绿色的或者其它颜色的部分，有的板子是黄色的阻焊层。阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，回流焊就是靠阻焊层实现的。板子整面的经过滚烫的锡水，没有阻焊层的裸露电路板就沾锡被焊接了，而有阻焊层的部分则不会沾锡。我们常见的阻焊有点焊，缝焊，对焊三种类型，一般我们进行阻焊流程时会出现阻焊不均、假性露铜、基材撞伤、撞断线等缺陷，因此，在处理阻焊的时候特别要注意每一步的操作要点。

另外，我们都知道阻焊层是指板子要上绿油的部分，但事实上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油。阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。那我们为什么要做阻焊呢？阻焊目的我为大家罗列了以下几点: 

1、留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量。

2、防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性能，并防止外來的机械伤害以维持板面良好的绝缘。

3、由於板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性能的重要性。

 

对阻焊工艺来说，我不认为会有太多的变化，但是工艺的革新无处不在，未来的发展会遇到各种挑战，挑战无时无处不在。材料、设备、PCB制造商都会面临挑战甚至生存的巨大压力。国内PCB制造商，在HDI、汽车板、IC载板处于相对劣势，需要更多的投入。需要材料商、设备商、制造商更紧密的合作而不单纯的买卖关系。当然，不同企业需要对产品的不同定位，不应该都往HDI、汽车电子PCB板、IC封装基板发展，对于企业来说，不是越难越好，也不是越尖端越好，适合自己的就是最好的。