PCB印刷线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB线路板的生产制作工艺流程比较复杂，不同工艺、层数的板生产工艺流程也不相同，下面我们就一起来看看PCB电路板的生产制作工艺流程。

CAM制作基本流程：

检查资料→钻带处理→内层线路→外层线路→阻焊处理→字符处理→检查资料→排板→GerBer(钻带)输出→光绘→出片→检查菲林

PCB单面板工艺流程：

开料→钻孔→印线路→全板镀金→蚀刻→检验→印阻焊→喷锡→印字符→成形→成品检查→过松香→包装

PCB双面板喷锡板工艺流程：

开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装

PCB双面板镀镍金工艺流程：

开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电镍电金→去膜蚀刻→检验→印阻焊→印字符→成形→测试→成品检查→包装

PCB多层板喷锡板工艺流程：

开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装

PCB多层板金手指+喷锡板工艺流程：

开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→电金手指→喷锡→成形→测试→成品检查→包装

PCB多层板镀镍金工艺流程：

开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电镍电金→去膜蚀刻→检验→印阻焊→印字符→成形→测试→成品检查→包装

PCB多层板沉镍金板工艺流程：

开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→化学沉镍金→印字符→成形→测试→成品检查→包装