任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲钱。如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果最佳。国产干膜的光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310~440nm，镝灯、高压汞灯、碘镓灯在310~440nnl波长范围均有较大的相对辐射强度，是干膜曝光较理想的光源。

在辑光过程中，干膜的光聚合反应并非一见光就完成反应，而是需要一定的曝光时间，电路板制作过程中当线路曝光不足时，由于单体聚合的不彻底，在显影过程中，胶膜溶涨变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至月嫌，在电镀前处理或电被过程中，膜起翘、渗镀、甚至脱落。那么，电路板制作过程中，影响曝光质量的因素有哪些？

1. 曝光干膜与光源间的空气流通空间

2. 恰当的曝光框(玻璃底片或胶片)

3. 曝光框与底片间的空气流通空间

4. (卤化银)底片的稳定性

5. 底片的材质

6. 乳胶层的图形状态

7. 药膜面的保护膜

8. 底片与干膜保护膜之间的间隙

9. 干膜保护膜的厚度

10. 干膜本身

 

底片的实际操作会更复杂一点，必须注意以下几点:

1. 有一层防止刮伤的表面保护层，部分底片还会进行微量粗化处理，以便均匀快速地排气

2. 乳胶层内含有感光的卤化银物质

3. 胶片底面是一层非常薄的涂层，可强化乳胶结合力

4. 承载膜多数是7mil厚聚酯膜

5. 底片会经过一些防尘及防静电处理

 

如果光透过底片各层未被吸收，则会直接到达干膜及铜面。根据干膜的化学结构及铜面状况，部分光会被吸收，而部分光会被反射。金属铜面会反射较多光，但氧化铜面会吸收较多光。吸收光是较期待的状态，因为光的反射方向是随机的容易让非曝光区产生局部聚合。