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PCB打样过程中需要注意的问题有哪些?

作者:印刷电路板 时间:2021-06-15 浏览:
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PCB是印刷电路板的简称,而PCB打样就是在大规模量产之前先小量生产出样品来进行测试,PCB打样质量存在着各个方面的问题,而质量问题就会影响到后续的一些使用情况,但是很PCB厂家在进行PCB打样的过程中,可能对于质量方面的认识并不是特别的准确,如果想要去预防质量所存在的一些方面的问题,就应该从一些角度更好地去考虑当下的情况。那么,在PCB打样过程中都有哪些问题需要注意呢?
PCB打样过程中需要注意的问题有哪些?
1. 孔径问题
一般的标准电路板生产厂家,采用的是全自动的数控钻孔设备,不会刻意加大很多的钻孔补偿,都是按照成品孔径接近实际孔径的原则,所以很多客户在一些小样板厂家做过后,就会产生误导(很多时候他们直接加大0.2mm),以至于设计的时候没有注意孔径的问题,主要表现在方形插接件上面,最常见的问题就是0.6mm的插针,以为只有0.6mm的直径,孔径按照0.8mm已经足够。实际上,方形的元件脚,是需要按照对角来测量尺寸的,所以实际有0.84mm以上,这样厂家在设计的时候就一定要大于或者等于0.85mm,切记!
 
2. 方形槽孔或者多边形孔、槽
如果不是有钻孔文件产生的槽孔,一定要注意,不要将标示放到其他板层,最保险的方式就是同边框线一样的板层(或者采用多个钻孔拼起来)!(例如:protel系列,keepout线定义的是边框线,在机械层上面标注的钻孔线,极易被忽略掉);提供Gerber文件的时候,请确定是否导出了两种钻孔数据,这样也会导致厂家因选其一而漏孔,需要删除不全的钻孔数据!厂家基本只识别同边框线一样的多边形开槽,请千万不要放多个板层上面,这个从设计上来说,也不符合简单才是可靠的原理,自己导出Gerber的时候,也是分分钟就漏了板层,曾经出现,客户用了5个机械层来放置了5个不同的钻孔。
 
3. Solder(阻焊层)和Paste(钢网层)的用法以及产生的问题
任何时候,PCB上面不会直接用到paste层,这个是用来做钢网的,如果设计人员不需要用这个,建议无理由关闭,基本不影响设计,但是如果提供的文件包含了这个板层,厂家工程师有可能会同solder叠加使用,也有可能不叠加使用,这个请注意,另外paste层不会用做阻焊开窗;但是在使用solder做阻焊开窗的时候,切记:如果需要做出焊盘的效果,绝对不能单独放置solder数据,例如:一条镀锡的线条,只是用solder画线,肯定不会做出需要的效果的(工程有可能会修改,但是这个是错误的设计,总有一天会出错),正确的做法是:先在线路层画线后,再用solder在线路上面画线叠加才可以达到设计要求!
 
4. 过孔盖油
过孔盖油是一个标准的量产工业级的设计要求,厂家默认是盖油的(不管你的文件是如何设置,Gerber文件除外),所以客户如果需要改变这个默认的要求,需要注意:过孔不需要盖油,请一定要单独说明,Gerber文件一律按照文件生产,就是有过孔说明也无效。
 
5. 定位孔电镀
为了便于厂家的快速生产,样板阶段(2平米以内算是样板),厂家默认的是无铜定位孔也是按照钻孔来做的。所以客户如果需要样板也做无铜的话,需要下单时跟厂家说明,否则按默认做成有铜孔。
 
6. 机械孔内置焊盘
很多时候,工程师在设计的时候,会用keepout线圈住一个隔离的焊盘,此时的问题就误导了厂家工程师判断。按照客户定义,有可能会保留焊盘(用keepout隔离);也有可能会按照keepout来钻孔(电脑锣铣孔)(设计理由是:焊盘只是参照或者坐标定位,无其他用途),就导致了厂家的成品有可能会出现两种现象,一种是保留焊盘,一种是按照机械孔钻孔,这样就导致出错概率50%。请设计的时候注意,尽量控制到简单的方式,如果只需要焊盘,请最后删除keepout线;如果需要按照keepout线条开孔,请删除焊盘。
 
7. 超过工艺能力的设计问题
很多时候,客户设计的文件,部分超过了厂家的工艺能力,但是厂家为了不影响客户交期的情况下,工程师会修改到厂家的标准范围内,例如钻孔孔径小了,厂家修改大了,或者线宽和线距小了。这些如果可能的情况下,工程都会简单处理,或许会导致:过孔统一盖油或者统一开窗了;线宽或者线距太小或者太大,丝印文字偏移了等等的问题,(强烈要求各位朋友参考一下上面的工艺要求,以免厂家被动修改问题而导致的客户不解,但是修改后的文件,电气功能绝对正确!)
 
8. 多层板内层掏铜
多层板槽孔放置后,一定要记得内层掏铜(就是对应的位置,内层需要隔开,用信号层就不会有这个问题存在),否则100%内层短路,导致无法使用。
 
9. 超常规设计
超常规设计,请一定要说明一下,有时候厂家工程人员会认为设计错误,直接改正;例如:喷锡的文字;焊盘上面全部或者部分加阻焊,贴片元件的部分焊盘阻焊,SMT焊盘带通孔的,等等的问题,需要简单说明一下,以免厂家工程认为是设计疏忽而修改。
 
10. 多层线(Multilayer)是不会喷锡的
设计的时候请一定注意,看起来好像是同焊盘一样的,实际上是不会做成焊盘的,并且会在顶层和底层都产生走线,请注意!
 
11. 电路板外形
用Protel99或是Dxp系列软件设计的,电路板外形(如板框,槽孔,V-CUT)应画在Keepout层或Mechanical层。开槽孔在Keepout层或Mechanical层画出相应的形状即可,与外形画在同一层。注意Keepout层或Mechanical层只画一层即可,不要重复。PADS软件槽孔画在DrillDrawing层。
 
12. 单面板视图
单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。若以底层(Bottom layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为透视面。Top layer为正视图,Bottom layer为透视图,顶层字符为正,而底层字符为反。阻焊层为(Solder Mask) 用来开窗不盖绿油。
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标签: PCB打样(4)

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