PCB是印刷电路板的简称，而PCB打样就是在大规模量产之前先小量生产出样品来进行测试，PCB打样质量存在着各个方面的问题，而质量问题就会影响到后续的一些使用情况，但是很PCB厂家在进行PCB打样的过程中，可能对于质量方面的认识并不是特别的准确，如果想要去预防质量所存在的一些方面的问题，就应该从一些角度更好地去考虑当下的情况。那么，在PCB打样过程中都有哪些问题需要注意呢？

1. 孔径问题

一般的标准电路板生产厂家，采用的是全自动的数控钻孔设备，不会刻意加大很多的钻孔补偿，都是按照成品孔径接近实际孔径的原则，所以很多客户在一些小样板厂家做过后，就会产生误导（很多时候他们直接加大0.2mm），以至于设计的时候没有注意孔径的问题，主要表现在方形插接件上面，最常见的问题就是0.6mm的插针，以为只有0.6mm的直径，孔径按照0.8mm已经足够。实际上，方形的元件脚，是需要按照对角来测量尺寸的，所以实际有0.84mm以上，这样厂家在设计的时候就一定要大于或者等于0.85mm，切记！

 

2. 方形槽孔或者多边形孔、槽

如果不是有钻孔文件产生的槽孔，一定要注意，不要将标示放到其他板层，最保险的方式就是同边框线一样的板层（或者采用多个钻孔拼起来）！（例如：protel系列，keepout线定义的是边框线，在机械层上面标注的钻孔线，极易被忽略掉）；提供Gerber文件的时候，请确定是否导出了两种钻孔数据，这样也会导致厂家因选其一而漏孔，需要删除不全的钻孔数据！厂家基本只识别同边框线一样的多边形开槽，请千万不要放多个板层上面，这个从设计上来说，也不符合简单才是可靠的原理，自己导出Gerber的时候，也是分分钟就漏了板层，曾经出现，客户用了5个机械层来放置了5个不同的钻孔。

 

3. Solder（阻焊层）和Paste（钢网层）的用法以及产生的问题

任何时候，PCB上面不会直接用到paste层，这个是用来做钢网的，如果设计人员不需要用这个，建议无理由关闭，基本不影响设计，但是如果提供的文件包含了这个板层，厂家工程师有可能会同solder叠加使用，也有可能不叠加使用，这个请注意，另外paste层不会用做阻焊开窗；但是在使用solder做阻焊开窗的时候，切记：如果需要做出焊盘的效果，绝对不能单独放置solder数据，例如：一条镀锡的线条，只是用solder画线，肯定不会做出需要的效果的（工程有可能会修改，但是这个是错误的设计，总有一天会出错），正确的做法是：先在线路层画线后，再用solder在线路上面画线叠加才可以达到设计要求！

 

4. 过孔盖油

过孔盖油是一个标准的量产工业级的设计要求，厂家默认是盖油的（不管你的文件是如何设置，Gerber文件除外），所以客户如果需要改变这个默认的要求，需要注意：过孔不需要盖油，请一定要单独说明，Gerber文件一律按照文件生产，就是有过孔说明也无效。

 

5. 定位孔电镀

为了便于厂家的快速生产，样板阶段（2平米以内算是样板），厂家默认的是无铜定位孔也是按照钻孔来做的。所以客户如果需要样板也做无铜的话，需要下单时跟厂家说明，否则按默认做成有铜孔。

 

6. 机械孔内置焊盘

很多时候，工程师在设计的时候，会用keepout线圈住一个隔离的焊盘，此时的问题就误导了厂家工程师判断。按照客户定义，有可能会保留焊盘（用keepout隔离）；也有可能会按照keepout来钻孔（电脑锣铣孔）（设计理由是：焊盘只是参照或者坐标定位，无其他用途），就导致了厂家的成品有可能会出现两种现象，一种是保留焊盘，一种是按照机械孔钻孔，这样就导致出错概率50%。请设计的时候注意，尽量控制到简单的方式，如果只需要焊盘，请最后删除keepout线；如果需要按照keepout线条开孔，请删除焊盘。

 

7. 超过工艺能力的设计问题

很多时候，客户设计的文件，部分超过了厂家的工艺能力，但是厂家为了不影响客户交期的情况下，工程师会修改到厂家的标准范围内，例如钻孔孔径小了，厂家修改大了，或者线宽和线距小了。这些如果可能的情况下，工程都会简单处理，或许会导致：过孔统一盖油或者统一开窗了；线宽或者线距太小或者太大，丝印文字偏移了等等的问题，（强烈要求各位朋友参考一下上面的工艺要求，以免厂家被动修改问题而导致的客户不解，但是修改后的文件，电气功能绝对正确！）

 

8. 多层板内层掏铜

多层板槽孔放置后，一定要记得内层掏铜（就是对应的位置，内层需要隔开，用信号层就不会有这个问题存在），否则100%内层短路，导致无法使用。

 

9. 超常规设计

超常规设计，请一定要说明一下，有时候厂家工程人员会认为设计错误，直接改正；例如：喷锡的文字；焊盘上面全部或者部分加阻焊，贴片元件的部分焊盘阻焊，SMT焊盘带通孔的，等等的问题，需要简单说明一下，以免厂家工程认为是设计疏忽而修改。

 

10. 多层线（Multilayer）是不会喷锡的

设计的时候请一定注意，看起来好像是同焊盘一样的，实际上是不会做成焊盘的，并且会在顶层和底层都产生走线，请注意！

 

11. 电路板外形

用Protel99或是Dxp系列软件设计的，电路板外形（如板框，槽孔，V-CUT）应画在Keepout层或Mechanical层。开槽孔在Keepout层或Mechanical层画出相应的形状即可，与外形画在同一层。注意Keepout层或Mechanical层只画一层即可，不要重复。PADS软件槽孔画在DrillDrawing层。

 

12. 单面板视图

单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为正视面。若以底层（Bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。Top layer为正视图，Bottom layer为透视图，顶层字符为正，而底层字符为反。阻焊层为(Solder Mask) 用来开窗不盖绿油。