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印刷电路板百科全书

当前位置:覆铜板

电路板制作原材料覆铜板的质量指标?

电路板加工原材料覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。覆铜板质量的优劣直接影响印刷电路板的质量,衡量敷铜板质量的主要非电技术标准有以下几项?…

覆铜板的常见种类及特点?

覆铜板又名基材,CCL覆铜板是电子工业的原料,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。…

您知道覆铜板有那些分类吗?

覆铜板的分类很多,按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板;按结构分为单面板、双面板、多层板、软板和平面印制电路板;按粘合剂树脂分为酚醛、环氧、聚酯、聚四氟乙烯覆铜板等…

什么是覆铜板?覆铜板的主要结构?

覆铜板又名基材,覆铜板全称覆铜板层压板,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,当它用于PCB多层板生产时,也叫芯板。…