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电路板加工原材料覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。覆铜板质量的优劣直接影响印刷电路板的质量，衡量敷铜板质量的主要非电技术标准有以下几项？…
覆铜板又名基材，CCL覆铜板是电子工业的原料，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。…
覆铜板的分类很多，按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板；按结构分为单面板、双面板、多层板、软板和平面印制电路板；按粘合剂树脂分为酚醛、环氧、聚酯、聚四氟乙烯覆铜板等…
覆铜板又名基材，覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，当它用于PCB多层板生产时，也叫芯板。…
