过孔是多层印刷电路板的重要组成部分，钻孔成本通常占印刷电路板制作成本的百分只三十到百分之四十。电路板制作工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。孔通常分为两部分，分别是作为各层间电气的连接和用作固定装置，从印刷电路板制作工艺来看，过孔分为盲孔、埋孔和通孔三种。

盲孔：盲孔在电路板的上下表层，具备相应的深度。用于连接表面电路和内层电路。孔的深度通常不超过一定的比率，埋孔指的是电路板里层的相连接的孔，不延长到PCB电路板表面。以上两种类型的孔位于PCB电路板的里面。在压合前采用通孔成型方式来达到，当通孔成型过程中可能会有多个内层重叠。

 

埋孔：就是PCB电路板内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。盲孔和埋孔的应用可以大大降低HDI电路板的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品的特性，降低成本，使设计工作更容易、更快。

 

通孔：通孔是指穿过整个电路板的孔，可以用来实现内部互连，也可以作为元件的安装定位孔。由于通孔易于实现且成本较低，因此大多数印制电路板都采用通孔，而不是其它两种。更多电路板制作工艺咨询，请联系我们。