好的叠层结构就能够起到对印刷电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗电路板。PCB线路板在开展应用的时候都是会做特性阻抗，正所谓的PCB电路板特性阻抗主要是电阻器和对电抗的参数，对交流电流所起着阻拦功效。那么，电路板制作的时候要开展特性阻抗工作的关键要素是什么呢？

1. PCB线路板在生产制造过程中要历经沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等生产工艺阶段，而这一些阶段所使用的原材料都务必确保电阻底，才可以确保线路板的整体特性阻抗低做到产品品质规定，能没问题运作。

 

2. PCB线路板的电镀锡是整个电路板制作中最非常容易发生问题的地方，是危害特性阻抗的重要环节。化学电镀锡层最大的瑕疵便是易掉色、钎焊性差，会造成 线路板难电焊焊接、特性阻抗过高造成 导电率能差或整板性能的不稳定。

 

3. PCB线路板中的导体中会有各种各样信号传送，当以提升其传输速度而务必提升其頻率，线路本身假如因刻蚀、层叠厚度、导线宽度等要素不一样，可能导致特性阻抗值得变化，使其信号失真，造成 线路板使用性能下降，因此就需要控制特性阻抗值在一定范围内。

 

4. PCB电路板要充分考虑接插组装电子元器件，接插后充分考虑导电率能和信号传送性能等问题，因此便会规定特性阻抗越低越好，电阻要小于每平方厘米1&TImes;10-6以下。