FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，软硬结合板就是柔性线路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，软硬结合板发展前景十分可观。然而，软硬结合板的制作过程比较复杂，下面就让专业印刷电路板网站小编以六层软硬结合板为例，为你作详细介绍软硬结合板的制作流程？

1、开料：将大面积的覆铜板基材裁切成设计要求的尺寸。

2、软板基材开料：将原装卷料（基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等）裁切成设计要求的尺寸。

3、钻孔：钻出线路连接的导通孔。

4、黑孔：利用药水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的连接作用。

5、镀铜：在孔内镀上一层铜，以达到导通的作用。

6、对位曝光：将菲林对准已贴好干膜的对应孔位下，保证菲林图形与板面正确重合，通过光成像原理转移到板面干膜上。

7、显影：将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉，留下已曝光区域的干膜图形。

8、蚀刻：将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分。

9、AOI：通过光学反射原理，将图像传输到设备处理，检测线路的开短路问题。

10、贴合：在铜箔线路上，覆盖上层保护膜，以避免线路氧化或短路，同时起绝缘及产品弯折作用。

11、压合:将预叠好覆盖膜及补强的板，经过高温高压将二者压合成一个整体。

12、冲型：利用模具，通过机械冲床，使工作板冲切成符合客户生产使用的出货尺寸。

13、二次贴合：软硬结合板叠合。

14、二次压合：在真空的条件下，通过热压方式将软板及硬板压合在一起。

15、二次钻孔：钻出软板与硬板之间连接的导通孔。

16、等离子清洗：利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。

17、沉铜（硬板）：在孔内沉上一层铜，以达到导通的作用。

18、镀铜（硬板）：利用电镀的方式加厚孔铜和面铜的厚度。

19、线路（贴干膜）：在已镀好铜的板材表面贴一层感光材质，以作为图形转移的胶片。

20、蚀刻AOI连线：将线路图形以外的铜面溶蚀掉，腐蚀出所需要的图形。

21、阻焊（丝印）：将所有线路及铜面都覆盖，起到保护线路和绝缘的作用。

22、阻焊（曝光）：油墨发生光聚合反应，丝印区域的油墨保留在板面上并固化。

23、激光揭盖：利用激光切割机，进行特定程度的镭射切割，将硬板部分揭掉，露出软板部分。

24、装配：在板面相应区域贴上钢片或者补强，起粘合作用及增加FPC硬度。

25、测试：以探针测试是否有开/短路之不良现象。

26、字符：在板面印刷标记符号，便于后续组装和识别。

27、锣板：通过数控机床，根据客户的要求铣出需要的形状。

28、FQC：将已经生产成为成品按照客户要求全检外观，以确保产品品质。

29、包装：将全检Ok的板按照客户要求包装，入库出货。