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FPC软板阻抗的计算方法?

作者:印刷电路板 时间:2021-03-10 浏览:
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       由于FPC柔性板以其轻便,薄型和紧凑的独特优势而适用于越来越多的领域。还有许多板需要组装组件或进行各种信号传输,因此对阻抗的要求不断提高。通常有四个因素会影响FPC柔性板阻抗:DK值、铜的厚度、线宽线距、电介质层厚度(PI&coverlay)。您可以从下图了解更多详细信息。
FPC软板阻抗的计算方法?
Er1:基材的DK值,不同品牌的材料和厚度的DK值不相同,正常范围为3.15-4.2
T1:铜的厚度,这是成品铜的厚度,在下表中标记为30um,这表示基础铜厚度将在18um左右。
W1:铜走线宽度,S1为铜走线空间。迹线的宽度和空间对于阻抗很重要。
H1:介电层厚度,即基材的PI厚度,PI厚度与粘合材料的粘合厚度。
W1&S1:铜的宽度和空间。
C1 / C2 / C3:覆盖层厚度。1 / 2mil覆盖层为28um,1mil覆盖层为50um。
CEr:覆盖层的DK值,1 / 2mil覆盖层为2.45,1mil覆盖层为3.4
 
通常,客户需要阻抗值和总板厚(堆叠)达到要求。那么,我们该怎么做才能满足客户要求的阻抗?
第一步,调整铜走线和间距以满足阻抗,走线宽度越小,阻抗越大。我们的最小铜走线和间距为2mil,如果在将铜走线调整为2mil时仍不能满足阻抗要求,则必须继续进行第二步。
第二步,通常阻抗的参考层是铜箔,我们可以将铜箔改为栅格铜,因为栅格间距越大,阻抗值越大。
第三步,如果调整后上述两个步骤仍不能满足阻抗要求,我们需要与客户沟通以调整叠层,包括铜厚度,介电层厚度和覆盖层厚度。
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标签: FPC软板(6)

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