电路板制造一般都会要求底片的误差保持在1mil/24in，甚至是0.5mil/30in。可以采用玻璃底片或软性底片，并通过控制环境条件来满足上述要求，选用哪一种底片视成本而定。新一代HDI(直接成像)设备可以避免底片方面的影响，但是如果不了解基材的尺寸变异影响，仍然会有制作风险。

玻璃底片对温湿度不太敏感，但是它质量大、尺寸大、成本高，也没有挠性。聚酯树脂底片对温湿度较敏感，但是它具有挠性，适用于传统设备，也比较容易作业。影响电路板底片尺寸稳定性的两个主要因素是底片制作的环境条件与底片制作设备，尤其是干燥设备。