柔性电路板简称FPC软板，是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。柔性电路板的主要特点是组装工时短，所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作；体积比PCB硬板小，可以有效降低产品体积，增加携带上的便利性；重量比PCB硬板轻，可以减少最终产品的重量；厚度比PCB硬板薄，可以提高柔软度，加强再有限空间内作三度空间的组装。

柔性电路板的优点：

1. 可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

2. 利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

3. FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

 

柔性电路板的缺点：

1. 一次性初始成本高，FPC软板是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用FPC软板外，通常少量应用时，最好不采用。

2. FPC软板的更改和修补比较困难，FPC软板制作成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。

3. 尺寸受限制，FPC软板在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长很宽。

4. 操作不当易损坏，装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。