PCB抄板技术实现的过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成BOM物料清单并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB板图文件，然后再将PCB文件送电路板厂家打板，板子制成后将采购到的元器件焊接到加工好的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。PCB抄板的目的是进行后期的开发，后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等。

单面电路板的抄板方法相对很简单，有难度的是双面电路板和多层电路板。PCB抄板的大致流程是拆除原板上的器件；将原板扫描，得到图形文件；将表面层磨去，得到中间层；将中间层扫描，得到图形文件；重复2-4步，直到所有层都处理完；利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图，如果有合适的软件，设计人员只需把图形描一遍即可；检查核对，完成设计。下面我们就双面电路板抄板的流程给大家介绍一下？

1. 扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。

2. 打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。 用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。

3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图。

4. 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。 所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。

5. 顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。 再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。

6. 点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB厂家加工。

 

这样，一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。 还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。 如果一样那真的是完成了。 如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，通常双面电路板抄板要比多层电路板简单许多，多层电路板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层电路板抄板要特别仔细和小心，其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题。其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层电路板之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。