何谓阻抗?阻抗是用来评估电子元件特性的一个参数。阻抗的定义是元件在既定频率下对交流电的总对抗作用。PCB阻抗板的类型可发为3类， 分别是特性阻抗(impedance)、差动阻抗(differential impedance)和RANBUS阻抗。

特性阻抗，如客户针对4层板，外层线宽进行阻抗之控制；如客户针对6层板，其1，3，4，6层为走线层，皆须进行阻抗线宽之控制，注意内层L3&L4之阻抗线宽需措开不可重叠，避免影响阻抗值之测试；如客户针对6层板，其1，3，6层为走线层，皆须进行阻抗线宽之控制；如客户针对4层板，内层(2，3层)线宽进行阻抗之控制，注意阻抗线宽上下对应层皆铺设铜箔，其L2&L3 之阻抗线宽设计需措开不可重叠，避免影响阻抗值之测试；客户制作内层阻抗，需注意其要求之组抗线宽，上下对应层是否有覆盖铜箔或没覆盖铜箔，上下皆有覆盖上铜箔，其计算软件同上，如果有一层为没覆盖上铜箔，另一层有覆盖上铜箔；如客户针对4层板，外层&内层线宽进行阻抗之控制，注意内层之阻抗线宽需措开不可重叠设计，避免影响阻抗值之测试，

 

差动阻抗，客户针对4 层板，外层之线宽/间距/线宽进行阻抗之控制，其计算阻抗线宽/间距/线宽之阻抗；如客户针对6层板，其1，3，4，6层为走线层，皆须进行阻抗线宽之控制。RANBUS阻抗，客户针对4 层外层某种线宽/间距进行阻抗线宽控制；客户针对6 层(1,3,4,6)某种线宽/间距进行阻抗线宽控制，需注意内层阻抗线宽需措开，不可重叠，避免影响阻抗值之测试。

 

阻抗设计注意事项有哪些？ 一般阻抗之设计有设计层(线路层)，及参考接地层(对应层)，如客户无规格限定,4层板之规格为L1(设计层)-L2[L2接地层(对应层)]，L3[L3接地层(对应层)-L4(设计层)。内层有阻抗控制需注意，如连续2层皆有线宽控制，无其他层别[接地层铜箔(对应层)]阻隔，其线宽之设计需措开，不可重叠，避免影响阻抗值之测试。一般外层阻抗线宽需有铜条保护，其铜条宽度”越宽越好”，间距需min 10 mil以上。内层走线层，有阻抗控制需注意其上下接地层(对应层)，是否有铜箔覆盖，其阻抗计算软体及阻抗条之设计不同。