什么是沉金电路板？沉金电路板简单来说就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在电路板表面产生一层金属镀层。电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是电路板表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。

电路板为什么要沉金？沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3迈，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。那么，采用沉金出面处理的的电路板有哪些好处呢？

 

1. 沉金电路板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。

2. 沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。

3. 因沉金电路板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

4. 金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

5. 因沉金电路板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

6. 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7. 沉金电路板的应力更易控制。