铝印刷电路板具有散发电子产品热量的能力。铝PCB是金属MCPCB的流行类型之一，可在许多注明应用中使用，这些铝PCB最广泛地用于涉及严格公差和高功率的应用中。电路板借助其特有的隔热层有效地帮助散热，在制造铝PCB的过程中，在电路层和基础层之间添加了一层薄薄的介电层。该电介质层既是电绝缘的又是导热的。在添加电介质层之后，蚀刻电路层或铜箔。电路板的金属基层借助薄的介电层，有助于消除电路中的所有热量。

与其他类型的PCB相比，铝PCB的设计和制造有所不同。该印刷电路板由三个主要层组成。电路层：铝电路板的电路层由铜箔组成。这些铜箔可以以1到10盎司不等的重量使用。隔热层：电路板的隔热层由陶瓷聚合物组成。该聚合物具有良好的耐热性和粘弹性。它是最重要的层，有助于保护电路板免受潜在的机械应力和热应力。基层：由铝合金基体组成。这些类型的PCB是通孔技术的理想选择。

 

铝PCB最适合产生过多热量的应用，热包层可以有效地散热。大多数高功率电路设计都是在铝PCB上制造的，因为它们比通常的电路散热更多。铝PCB是专为功率转换器应用而设计的，但LED应用制造商最近因使用它们具有惊人的散热能力而对使用它们更感兴趣。