什么是金属化半孔电路板？电路板行业中，经常会听到半孔这个词，孔钻出来不都是圆的吗？怎么只有半个孔呢？所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半。在电路板行业中也叫邮票孔，是可以直接将孔边与主边进行焊接的，可以节省连接器和空间，一般在信号电路里经常出现。模块类电路板基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，模块面积小，功能需求多。通常的半孔是在电路板最边沿设计孔，在锣外形锣去一半，只留下半边孔在电路板上，俗称为半孔电路板。

具体金属化半孔电路板按以下方式处理，所有金属化半孔电路板孔位必须以钻孔的方式在图镀后，蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔，工程部按工艺流程制定MI流程，金属半孔为一钻时钻出（或锣出）、图镀后、蚀刻前的二钻半孔，必须考虑外形锣槽时会不会露铜，将钻半孔向单元内移动，右边孔（钻半孔），钻完再把板翻转（或镜向）再钻左边孔，其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯，造成孔铜缺失。依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。绘制阻焊菲林，锣空位作挡点开窗加大4mil处理。

 

金属化半孔电路板加工难点？半孔PCB板在成型后的孔壁铜皮黑起、毛刺残倒等一直是各PCB厂家在成型工序中的一个难题，尤其是整排的半孔。一般的金属化半孔板成型的加工方式有数控铣机锣板、机械冲床冲切、VCUT切割等方式，这些加工方法在去掉不需要部分孔制铜时，会导致余下部分PTH孔的断面上残留下铜丝、毛刺，严重的会有孔壁铜皮翘起、剥亮现象。另一方面金属化半孔在成型时，因PCB涨缩、钻孔孔位精度、成型精度影响，导致在成型加工时，同一单元左右两边残留半孔大小偏差大，这给客户焊接装配带来极大困扰。