软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC软板测试的目的在于建立一个有关FPC软板外观、品质判别的通则，对于FPC软板产品外观品质允拒收的判别依据，有助于提升制造技术及减少不必要报废所引起的资源浪费及环境污染。测试方法试验方法以目视、放大镜、尺规为主要检验手法及工具，必要时得使用其他适用测试仪器或设备进行检验。

软性电路板测试基本标准:

1、基板膜面外观；

2、覆盖层外观 ；

3、连接盘和覆盖层的偏差；

4、粘结剂以及覆盖涂层的流渗；

5、覆盖层下的导体变色，在经温度40℃，湿度90%，96小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求；

6、涂复层的漏涂；

7、电镀结合不良。

 

软性电路板存储注意事项：

软性电路板导体部分，需经过表面镀层（防锈）处理，如：镀、化金、OSP、镀锡等。储存环境应避免腐蚀性气体，且温度控制在20 /-5摄氏度、相对湿度管控在70%R.H.以下的范围。 产品以上保存条件下，其有效保存期限为出厂后6个月。