PCB电路板加工为什么要烘烤？PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。首先，PCB钻孔前烘板的目的主要是除湿，PCB钻孔前烘板是为了去除板内湿气，减少内应力。压合后面还有印阻焊，包括字符等都需要烘烤。出货包装前也有烘烤压板的工序，也是为了除潮气，经过烘烤的印刷电路板在翘曲度方面有比较大的改善。其次，烘烤后能使焊盘里的水分烘干，加强焊接效果，减少虚焊、修补率等。但是，烘烤会使PCB板颜色产生一变化，而影响外观。通常烘烤一般情况下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤时间太长！那么，线路板加工的烘烤条件与时间设定有什么要求呢？

1. PCB于制造日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30℃/60%RH，依据IPC-1601)下超过5天者，上线前需以120±5℃烘烤1个小时。

2. PCB存放超过制造日期2～6个月，上线前需以120±5℃烘烤2个小时。

3. PCB存放超过制造日期6～12个月，上线前需以120±5℃烘烤4个小时。

4. PCB存放超过制造日期12个月以上，基本上不建议使用，因为多层板的胶合力可是会随着时间而老化的，日后可能会发生产品功能不稳等品质问题，增加市场返修的机率，而且生产的过程还有爆板及吃锡不良等风险。如果不得不使用，建议要先以120±5℃烘烤6个小时，大量产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性问题才继续生产。另一个不建议使用存放过久的PCB是因为其表面处理也会随着时间流逝而渐渐失效，以ENIG来说，业界的保存期限为12个月，过了这个时效，视其沉金层的厚度而定，厚度如果较薄者，其镍层可能会因为扩散作用而出现在金层并形成氧化，影响信赖度，不可不慎。

5. 所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕，未加工完毕的PCB上线前必须重新以120±5℃再烘烤1个小时。

 

烘烤时间则随着PCB的厚度与尺寸大小而有所不同，而且对于比较薄或是尺寸比较大的PCB还得在烘烤后用重物压着板子，这是为了要降低或避免PCB在烘烤后冷却期间因为应力释放而导致PCB弯曲变形的惨剧发生。因为PCB电路板一旦变形弯曲，在SMT印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题，连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。