现阶段，在电子产品加工领域，印刷电路板作为当中一种尤为重要的电子元器件不可或缺。PCB加工需要考虑PCB外形、PCB尺寸、光学定位点和夹持边等方面因素。与此同时，PCB板的工程材料的处理和下料方法也是需要谨慎抉择的一种方面，这与电路印刷板成品的版面光滑度的密切相关。在某些PCB设计中，由于未充分考虑自动化加工生产阶段的实际要求，导致生产出的PCB无法立即投入自动化贴片机进行贴片生产加工，而是需要制作额外工装等方法处理才能进行自动化生产，甚至有些PCB设计根本无法进行自动化生产，只能手工进行焊接，这样不仅会导致整个产品工期延长，而且人力成本也会增大。那么，PCB加工时考虑的因素有哪些呢？

1. PCB外形

现有的贴片机设备对PCB的形状也有一定的要求，要求PCB为规则矩形，长宽比例4:3或5:4为最佳。如果PCB是非规则图形，需要在进行自动化贴片生产之前制作辅助的工装，这样就使得生产成本增加。为避免这种情况发生，将PCB设计为规则形状，满足贴片生产要求。但是在某些产品中，由于结构空间等的限制，要求最终的PCB形状为不规则形状，因此在PCB设计后期使用邮票孔+桥连的形式增加工艺边，在完成自动化贴片之后可将增加的部分从PCB上去除。这样既不影响自动化贴装的要求，又满足了结构空间的要求。

 

2. PCB尺寸

现有的贴片机设备对PCB尺寸有一定的要求，最大尺寸460mm×460mm，最小尺寸50mm×50mm。尺寸过大或过小都无法放入SMT贴片机设备进行正常的贴片加工，需要手动进行贴片，不仅增加人工成本，而且生产周期无法控制。因此，在进行PCB设计过程中要充分考虑后期自动化贴片生产对PCB尺寸的要求，将PCB尺寸设计在有效的范围内，如果PCB尺寸过小，需要在PCB设计过程中采用拼版的方法，将其设计在有效的范围内。

 

3. 光学定位点

对于有贴装元件的PCB，还要注意光学定位点的添加，光学定位点又叫mark点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可参考点，保证装配使用的每个设备能精确的定位元件的位置。mark点是SМТ生产的基准点，因此mark点是自动化加工生产所必须的。元件的光学定位标志需要两个，但PCB的光学定位标志需要三个，最好放置在板子边缘，尽量覆盖所有的贴片元件，mark点的中心距离板边至少5mm。对角上的两个mark点要摆放在中心不对称的位置。如果是双面都有贴装元件，则每一面都应该布放有光学定位标志。如果器件排布密集，无法在PCB上布放mark点，可将mark点放置在工艺边上。

 

4. 夹持边

为了满足自动化流水线生产的要求，PCB上必须布置有用于自动化生产的夹持边，用于固定PCB。PCB在设计过程中需要在板子的夹持边上预留5mm宽度的禁止布放区，该区域正反面禁止布放贴装元件，最好也不要布线。通常将印制板的两条长边作为夹持边，对于短边与长边之比大于80%的印制板，也可用短边作夹持边。夹持边只是为了辅助生产在PCB边缘增加的部分，在完成生产后可以去除。夹持边不需要成对增加，只需对不满足5mm夹持宽度要求的板边增加。