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FPC电解铜和压延铜的主要区别是什么?

作者:印刷电路板 时间:2021-03-11 浏览:
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       FPC电解铜和压延铜的主要区别是什么?压延铜就是将高纯度的铜用碾压法贴在FPC软排线上,因为FPC与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!据了解,通常FPC厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。
FPC电解铜和压延铜的主要区别是什么?
       电解铜和压延铜质量和使用上的区别?电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔,所以它的特点是导电性强,但耐弯折度相对较弱。压延铜是通过挤压的方法得到铜箔,它的特点是耐弯折度好,但导电性弱于电解铜,主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。从外观上看,电解铜发红,压延铜偏黄。
 
       电解铜和压延铜制作工艺的主要区别?压延铜是通过涂布方式生产的。压延铜则是用铜锭碾压而成,再经锻火、抗氧化、粗化处理等制程。相对电解铜,压延铜生产比较困难,全世界目前也只有三家可大量产(据有关报告得知),延展性较好可达30%以上。电解是通过电镀工艺完成。电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成,再经抗氧化及粗化处理等制程后完成。电解铜最好的SHTE型也只有15%-20%),主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。
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