PCB背钻孔板多数是硬板，层数一般为8至50层，板厚在2.5mm以上，厚径比较大，板尺寸较大，一般首钻最小孔径>=0.3mm，外层线路较少，多为压接孔方阵设计，背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM，背钻深度公差为+/-0.05MM，如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度最小0.17MM。背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB厂家提供。

PCB背钻板制作工艺流程？

1. 提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；

2. 对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；

3. 在电镀后的PCB上制作外层图形；

4. 在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；

5. 利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；

6. 背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。