BGA球栅阵列的诞生对PCB电路板的发展做出了巨大贡献，BGA是一种表面贴装封装，借助这种封装，微处理器等设备可以永久地安装在PCB电路板上。BGA的低电感使其能够提供出色的电气性能，它们具有良好的导热性，因此由芯片或IC产生的热量将通过整个PCB电路板传输，这样可以防止芯片过热。

由于BGA具有许多优势，因此在大多数PCB电路板制造公司中都是首选。以下是BGA的一些主要优点，使其在PCB电路板制造过程中很受欢迎。BGA改善了连接性，可以实现高速性能，BGA具有较低的走线密度，这有助于改善PCB设计。它坚固耐用，使电路更耐用。焊接BGA封装需要专业知识，技巧和实践。热空气用于焊接BGA。您可以按照以下步骤进行良好的BGA焊接。

 

步骤1：第一步，将助焊剂粘贴在焊盘上。

步骤2：现在，小心地将焊料球添加到施加在焊盘上的助焊剂上。该焊膏可防止焊球掉落或改变位置。

步骤3：小心地将助焊剂涂在BGA封装的焊接侧。

步骤4：现在，将封装放在焊盘上添加的焊球上。

步骤5：现在需要预热包装。在包装的顶部和底部都施加热空气。

步骤6：施加热量会使焊球熔化并被焊接。