波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，SMT贴片波峰焊工艺之常见不良分析？

1、残留多造成线路板子脏

不良原因分析：FLUX固含量高，不挥发物太多；焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）；走板速度太快（FLUX未能充分挥发）；锡炉温度不够；锡炉中杂质太多或锡的度数低；加了防氧化剂或防氧化油造成的；助焊剂涂布太多；PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热；元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升；PCB本身有预涂松香；在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强；PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅；手浸时PCB入锡液角度不对；FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

 

2、着火

不良原因分析：助焊剂闪点太低未加阻燃剂；没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上；风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）；PCB上胶条太多，把胶条引燃了；PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上；走板速度太快（FLUX未完全挥发，FLUX滴下）或太慢造成板面热温度；预热温度太高；工艺问题（PCB板材不好，发热管与PCB距离太近）。

 

3、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）

不良原因分析：铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物；铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物；预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多；残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）；用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗；FLUX活性太强；电子元器件与FLUX中活性物质反应。

 

4、漏电（缘性不好）

不良原因分析：FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电；PCB设计不合理，布线太近等；PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

 

5、漏焊，虚焊，连焊

不良原因分析：FLUX活性不够；FLUX的润湿性不够；FLUX涂布的量太少；FLUX涂布的不均匀；PCB区域性涂不上FLUX；PCB区域性没有沾锡；部分焊盘或焊脚氧化严重；PCB布线不合理（元零件分布不合理）；走板方向不对，锡虚预热不够；锡含量不够，或铜超标；〔杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高〕；发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀；风刀设置不合理（FLUX未吹匀）；走板速度和预热配合不好；手浸锡时操作方法不当；链条倾角不合理；波不平。

 

6、焊点太亮或焊点不亮

不良原因分析：FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；B. FLUX微腐蚀；锡不好（如：锡含量太低等）。

 

7、短路

不良原因分析：锡液造成短路：发生了连焊但未检出、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥、焊点间有细微锡珠搭桥、发生了连焊即架桥；FLUX的问题：FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡、FLUX的阻抗不够，造成焊点间通短；PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

 

8、烟大，味大

不良原因分析：FLUX本身的问题是树脂：如果用普通树脂烟气较大。溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大。活化剂：烟雾大、且有刺激性气味；排风系统不完善、飞溅、锡珠：助焊剂FLUX中的水含量较大（或超标）、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）；工 艺预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）、走板速度快未达到预热效果、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）、手浸锡时操作方法不当。

 

9、工作环境潮湿

不良原因分析：PCB板的问题板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气、PCB贯穿孔不良、

 

10、上锡不好，焊点不饱满

不良原因分析：FLUX的润湿性差；FLUX的活性较弱；润湿或活化的温度较低、泛围过小；使用的是双波工艺，次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发；预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；走板速度过慢，使预热温度过高；FLUX涂布的不均匀；焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良；FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润；PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡。

 

11、FLUX发泡不好

不良原因分析：FLUX的选型不对；发泡管孔过大（般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小，树脂FLUX的发泡管孔较大）；发泡槽的发泡区域过大；气泵气压太低；发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀；稀释剂添加过。

 

12、发泡太多

不良原因分析：气压太高；发泡区域太小；助焊槽中FLUX添加过多；未及时添加稀释剂，造成FLUX浓度过高。

 

13、FLUX变色

不良原因分析：（有些透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能；M.脱落、剥离或起泡）；80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题有清洗不干净、劣质阻焊膜、PCB板材与阻焊膜不匹配、钻孔中有脏东西进入阻焊膜、热风整平时过锡次数太多；FLUX中的些添加剂能够破坏阻焊膜；锡液温度或预热温度过高；焊接时次数过多；手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长。

 

14、高频下电信号改变

不良原因分析：FLUX的缘电阻低，缘性不好；残留不均匀，缘电阻分布不均匀，在电路上能够形成电容或电阻；FLUX的水萃取率不合格；以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）。