SMT贴片加工过程中，由于PCB电路板的问题，常会加大SMT贴片加工工艺难度以及焊接缺陷。为方便SMT贴片加工，电路板在尺寸、焊盘距离等方面要符合可制造性要求。众所周知，SMT贴片加工对PCB设计是有要求的，只有通过合理的规范设计出的PCB板，才能充分发挥SMT贴片设备的加工能力，实现高效的PCBA组装加工。SMT贴片加工对PCB设计的要求包括尺寸、板边宽度、弯曲度、板Mark点、焊盘等。那么，就让印刷电路板百科网小编给大家介绍一下SMT贴片加工对PCB电路板的哪些要求吧？

1、PCB尺寸

PCB宽度(含板边) 要大于等50mm，小于460mm，PCB长度(含板边) 要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。

 

2、PCB板边宽度

板边宽度：>5mm，拼板间距：<8mm，焊盘与板缘距离：>5mm。

 

3、PCB弯曲度

向上弯曲程度：<1.2mm，向下弯曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度<0.25

 

4、PCB板Mark点

Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；Mark的大小；0.8~1.5mm；Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；Mark的位置：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。

 

5、PCB焊盘

贴片元器件焊盘上无通孔。若有通孔会导致锡膏流入孔中，造成器件少锡，或者锡流到另一面，造成板面不平，无法印刷锡膏。

 

在进行PCB设计及生产时，需了解电路板焊接工艺的一些知识，这样才能使产品适合生产。先了解SMT贴片加工厂的要求，可以让后面的生产制造过程更为顺利，避免不必要的麻烦。