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影响SMT贴片加工元器件移位的原因?

作者:印刷电路板 时间:2021-10-28 浏览:
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SMT贴片技术虽然具有许多优点,但在SMT贴片加工生产工艺中,经常出现一些影响产品质的疑难问题。如元器件偏移、桥接、石碑,虚焊、浸湿性不好等质量缺陷,直接影响产品质量和生产进度。形成的原因复杂,这些质量缺陷虽然通过返修的途径可以恢复,但返修量大给操作者带来许多麻烦,而且返修次数增加会影响元器件的性能、焊盘、焊料的可靠性,严重的会使元器件的功能失效。那么,今天领智电路小编就给大家介绍一下元器件移位的原因有哪些?不同封装移位原因区别,一般常见的原因有?
影响SMT贴片加工元器件移位的原因?
1. 再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。
2. 传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)。
3. 焊盘设计不对称。
4. 大尺寸焊盘托举(SOT143)。
5. 引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
6. 元器件两端尺寸大小不同。
7. 元器件受力不均,如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。
8. 旁边有容易发生排气的元器件,如钽电容等。
9. 一般活性较强的焊膏不容易发生移位。
10. 凡是能够引起立牌的因素,都会引起移位。
 
SMT贴片加工中一旦出现元器件移位,就会影响电路板的使用性能,因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因,并针对性进行解决。 针对具体原因具体处理,由于再流焊接时,元器件显示漂浮状态。如果需要准确定位,应该做好以下工作:焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上;合理地设计焊盘与安装位置,以便可以使元器件自动校准;设计时,结构件与之的配合间隙适当放大。
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标签: SMT贴片(23)

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