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SMT贴片加工中的桥连问题怎么解决?

作者:印刷电路板 时间:2021-09-08 浏览:
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随着产品的体积更小、PCBA电路板更加小巧,SMT贴片加工厂越来越多的要面临精密焊接的问题。比如桥连,一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动,导致桥连。在SMT贴片加工过程中,不同工艺阶段出现的问题都可能导致桥连。桥连是元器件之间的连锡,在焊盘之间接触形成的导电通路,是SMT贴片加工中品质不良的一种现象。桥接现象不像立碑那样容易被发现,但却能够对PCBA电路板造成致命伤害。那么,SMT贴片加工中的桥连问题怎么解决呢?
SMT贴片加工中的桥连问题怎么解决?
SMT贴片加工中的桥连问题怎么解决?造成桥连的原因有很多,PCB设计较大、较重的元器件放置在同一侧,使PCB发生重量分布不均,造成倾斜;元器件的方向贴反;垫片之间空间缺乏冗余;回流焊炉温曲线设置不科学;贴片压力设置不合理等。那么以上问题发生过,如何解决呢?以下是一些减少焊料桥连的实用技巧?
 
1、PCB印刷电路板设计
在项目立项之处,严格的进行电路板设计层面的科学规划,合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布,调整密集元器件的间距,适当添加阻焊层等等。
 
2、回流焊炉温曲线
在PCBA电路板加工中从字面意义上讲,液态的焊料在熔化时,温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理,将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。
 
3、选择锡膏喷印机
锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆焊膏的,这将减少因为模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离造成的焊膏接触式涂覆不良。
 
4、合理控制焊膏用量
合理的控制焊膏的涂覆量,减少焊膏过多的塌陷流动性高的问题。
 
5、合理设置阻焊层
正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助
 
虽然在实际的生产过程中,不一定能够准确的控制每一步的精确度。但是在选择一家可以控制、可靠的、经验充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊锡桥接的知识后,您可以在评审PCBA组装厂时,重点关注他们的工艺、PCB设计、回流曲线等的有关问题,以便减少问题产生引发的不可控的成本支出。
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标签: SMT贴片(22)

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