随着产品的体积更小、PCBA电路板更加小巧，SMT贴片加工厂越来越多的要面临精密焊接的问题。比如桥连，一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动，导致桥连。在SMT贴片加工过程中，不同工艺阶段出现的问题都可能导致桥连。桥连是元器件之间的连锡，在焊盘之间接触形成的导电通路，是SMT贴片加工中品质不良的一种现象。桥接现象不像立碑那样容易被发现，但却能够对PCBA电路板造成致命伤害。那么，SMT贴片加工中的桥连问题怎么解决呢？

SMT贴片加工中的桥连问题怎么解决？造成桥连的原因有很多，PCB设计较大、较重的元器件放置在同一侧，使PCB发生重量分布不均，造成倾斜；元器件的方向贴反；垫片之间空间缺乏冗余；回流焊炉温曲线设置不科学；贴片压力设置不合理等。那么以上问题发生过，如何解决呢？以下是一些减少焊料桥连的实用技巧？

 

1、PCB印刷电路板设计

在项目立项之处，严格的进行电路板设计层面的科学规划，合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布，调整密集元器件的间距，适当添加阻焊层等等。

 

2、回流焊炉温曲线

在PCBA电路板加工中从字面意义上讲，液态的焊料在熔化时，温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理，将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。

 

3、选择锡膏喷印机

锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆焊膏的，这将减少因为模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离造成的焊膏接触式涂覆不良。

 

4、合理控制焊膏用量

合理的控制焊膏的涂覆量，减少焊膏过多的塌陷流动性高的问题。

 

5、合理设置阻焊层

正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助

 

虽然在实际的生产过程中，不一定能够准确的控制每一步的精确度。但是在选择一家可以控制、可靠的、经验充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊锡桥接的知识后，您可以在评审PCBA组装厂时，重点关注他们的工艺、PCB设计、回流曲线等的有关问题，以便减少问题产生引发的不可控的成本支出。