SMT贴片加工是一项非常复杂的工序，稍不注意就会出现一些问题，尤其是焊膏印刷。焊膏印刷是SMT贴片加工流程的第一步，如果该步骤完成不好，将会严重影响到贴片和焊接，造成产品质量受损甚至报废。SMT贴片加工锡膏印刷的准确性在很大程度上决定了PCBA电路板的品质。而怎么去判断SMT贴片加工质量的好坏呢？又该怎么在出现问题时，及时去诊断并处理产品质量问题呢？下面就由印刷电路板网站小编为大家介绍如何解决SMT贴片加工焊膏印刷不良问题？

1、拉尖

产生原因：大部分这类问题都是由于刮刀空隙过大或者焊膏黏度过大而导致的。解决方法：判断产生原因，如果是刮刀空隙过大就在SMT贴片加工​时将小刮刀的空隙调整到合适位置，如果是焊膏黏度过大那SMT工厂在加工时就需要重新挑选黏度合适的焊膏。

 

2、焊膏太薄

产生原因：一般焊膏太薄在SMT加工中可能三种原因：模板太薄；刮刀压力过大；焊膏流动性较差达不到要求。解决方法：首先判断在SMT贴片加工中出现焊膏太薄的原因，然后针对性解决问题。模板太薄的话就换厚度合适的模板；刮刀压力过大就适当调整刮刀的压力；焊膏的流动性一般和焊膏的颗粒度和黏度有关，选择合适的焊膏即可。

 

3、焊盘上焊膏厚度不均匀

产生原因：焊盘上焊膏厚度不均匀产生的原因一般于两种：焊膏拌和不均匀；模板与印制板不平行。解决方法：确定问题产生的原因然后根据原因来解决问题，在打印前充分拌和焊膏使焊膏颗粒度统一；调整模板与印制板的相对方位，使之形成平行。

 

4、厚度不同，边际和外表有毛刺

产生原因：大部分是因为焊膏黏度过低或模板孔壁粗糙而造成的。解决方法：焊膏重新选用黏度较高的类型，在SMT工厂贴片加工之前仔细查看蚀刻工艺的质量。

 

5、陷落

产生原因：陷落的产生原因一般有三种：印制电路板定位做的不够稳定；刮刀压力太大；焊膏黏度过低或者是焊膏金属含量过低。解决方法：确定SMT加工中出现陷落的产生原因，然后根据原因来采取对应解决办法：重新将印制板固定好，保持稳定；将刮刀压力调整到合适的程度；重新挑选焊膏，使焊膏的黏度或金属含量达到SMT贴片加工焊膏打印的要求。

 

6、打印不完全

产生原因：产生原因有很多，常见的一般是以下四种：开孔阻塞或有焊膏黏在模板底部；焊膏黏度不足；焊膏中有较大的金属粉末颗粒；刮刀磨损。解决方法：根据不同产生原因采取相应的解决方法：清洗开孔和模板底部；重新选择合适的焊膏；重新选择焊膏，使选择金属粉末颗粒尺寸和开孔尺寸相匹配；更换刮刀。