1. 为了有效管理绝缘材料与高频电路板邻近布线之间的电磁场，应该采用绝缘数值按层次严格受控的高性能绝缘高频电路板，并且为了降低回损电路板的传输线拐角还应采用四十五度角。

2. 高频电路板在布线过程中为了突出引线存在抽头电感，应该避免使用所有引线的组件，并且在高频环境下还应使用表面安装组件，同时对于信号过孔为了避免过孔加工工艺导致过孔处产生引线电感，应该禁止在敏感板上使用过孔加工工艺。

3. 在布线时为了防止三维电磁场对高频电路板产生影响，应该提供丰富的街底层以及采用模压孔将这些接地层一同连接起来，同时在进行电镀作业时应采用非电接点镀镍或浸替代HASL法，由于这种电镀表面的高可焊涂层需要的引线较少从而有助于减轻环境污染。

4. 由于高频电路板的阻焊层由于厚度以及绝缘性能的不确定性，为了防止整个表面覆盖的阻焊材料导致其电磁能量发生较大的变化，应该尽量使用焊坝作为阻焊层的电磁场。