高频电路板是指电磁频率较高的特种电路板，用于高频率与微波领域的电路板，是在微波基材覆铜板上利用普通印刷电路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上电路板。高频电路板属于高难度板之一，那么，高频电路板加工要求都有哪些呢？

一、钻孔

1.钻孔进刀速要慢，速度为180/S，要用新钻嘴，上下垫铝片，最好单PNL钻孔，孔内不可遇水。

2.磨板沉铜线路和正常双面板一样制作。

3.特别注意：高频电路板不用除胶渣。

 

二、防焊

1．高频电路板如果基材上需要印绿油的，要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)；从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干。

2．高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。

3．高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。

 

三、喷锡

喷锡前要加烤150度30Min才可喷锡。

 

四、线路公差

无要求的线宽公差做到±0.05mm，有要求按客户要求制作。

 

五、板材

要用指定的板材见要求。因为板材价格较贵，能只开1PNL就只开1PNL。