烘烤的主要目的在去湿除潮，除去印刷电路板内含或从外界吸收的水气，因为有些电路板本身所使用的材质就容易形成水分子。电路板加工出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气，而水则是造成电路板爆板或分层的主要凶手之一。 因为当印刷电路板放置于温度超过100℃的环境下，比如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊等制程时，水就会变成水蒸气，然后快速膨胀其体积。那么，电路板加工中对于烘烤有什么注意事项呢？

1. 建议只要使用105±5℃的温度来烘烤电路板就好了，因为水的沸点是100℃，只要超过其沸点，水就会变成水蒸气。因为电路板内含的水分子不会太多，所以并不需要太高的温度来增加其气化的速度。温度太高或气化速度太快反而容易使得水蒸气快速膨胀，对品质其实不利，尤其对多层板及有埋孔的电路板，105℃刚刚好高于水的沸点，温度又不会太高，可以除湿又可以降低氧化的风险。况且现在的烤箱温度控制的能力已经比以前提升不少。

 

2. 电路板是否需要烘烤，应该要看其包装是否受潮，也就是要观察其真空包装内的 HIC (Humidity Indicator Card，湿度指示卡) 是否已经显示受潮，如果包装良好，HIC没有指示受潮其实是可以直接上线不用烘烤的。

 

3. 电路板烘烤时建议采用「直立式」且有间隔来烘烤，因为这样才能起到热空气对流最大效果，而且水气也比较容易从电路板内被烤出来。但是对于大尺寸的电路板可能得考虑直立式是否会造成板弯变形问题。

 

4. 电路板烘烤后建议放置于干燥处并使其快速冷却，最好还要在板子的上头压上防板弯治具，因为一般物体从高热状态到冷却的过程反而容易吸收水气，但是快速冷却又可能引起板弯，这要取得一个平衡。

 

烘烤可以消除印刷电路板的内应力，也就是稳定了印刷电路板的尺寸。其最显著的优点就是烘烤后能使焊盘里的水分烘干，加强焊接效果，减少虚焊、修补率等。固然烘烤有优点也有缺点，烘烤会加速电路板表面镀层的氧化，而且越高温度烘烤越久越不利。不建议对OSP表面处理的板子做高温烘烤，因为OSP薄膜会因为高温而降解或失效。如果不得不做烘烤，建议使用105±5℃的温度烘烤，不得超过2个小时，烘烤后建议24小时内用完。烘烤可能对IMC生成产生影响，尤其是对HASL(喷锡)、ImSn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子，因为其IMC层(铜锡化合物)其实早在电路板阶段就已经生成，也就是在电路板焊锡前已生成，烘烤反而会增加这层已生成IMC的厚度，造成信赖性问题。