什么是铝基电路板？铝基电路板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。铝基电路板和FR-4玻纤线路板都同属PCB。拿LED铝基板和FR-4玻纤线路板相比较，LED铝基板的不同在于，它所用的是铝基材料，其导热性比普通FR4材料的要好得多。铝基电路板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，减少灌封胶部分产生的热阻。

       铝基电路板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成；电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm。导热绝缘层是LED铝基电路板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。金属基层是铝基电路板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

 

       铝基板因为其铝的导热系数高，散热性能好，可以有效地将内部热量导出，成为LED厂家的首选产品。LED铝基板有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。基础材料由铝芯和标准FR4组成，它具有隔热层，可以高效散热，同时冷却组件并提高产品的整体性能。目前，很多LED灯、散热产品行业都在用PCB铝基板。常见于LED照明灯具，室内照明如球泡灯，日光灯，室外照明如路灯，舞台灯，还有汽车电子上也用到铝基板。