铝基电路板是印刷电路板的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基材，简称为铝基电路板。铝基电路板厂家为了确保生产出来的铝基电路板是符合用户需求的，那么在生产的过程中就需要对铝基电路板的表面进行一系列的处理工作，主要的表面处理工艺有镀金、喷锡、化学镍金等等。下面小编就为大家来说说铝基电路板表面处理的方法，以便采购朋友参考。

       在以上介绍的几种PCB铝基板表面处方式中，化学镍金处理的方法主要运用到原理是化学沉淀的方法，在操作过程一般需要经过的工艺流程有微蚀→预浸→活化→后浸→沉镍→沉金→烘干。那么，采用这种方式进行表面的处理有什么好处呢？它可以使焊接过程更顺利，而且还具有抗氧化的功能。

 

       像镀金这种工艺处理方法，通常是应用在一些高密度和超小型的PCB铝基板的表面处理工序上。喷锡这种处理方式主要是应用在线路板的表面处理上，而喷锡的方式则可以分为垂直喷锡和水平喷锡两种，而PCB铝基板之所以需要这一工序主要是为了能够防止裸铜面发生氧化，还起到保持焊锡性。