SMT贴片加工首件也就是符合焊接质量要求的第一块PCBA电路板。在SMT贴片加工过程中出现成批的不良、返修或是报废现象都是可能的，而首件检测就是为了避免在电子加工中出现这种成批的不良现象，这是PCBA供应商控制产品质量的一种手段。那么，PCBA组装首件检测的测试方法有哪些呢？

1、LCR量测

LCR量测适合一些简单的电路板，电路板上的元器件较少，没有集成电路，只有一些被动元器件的电路板，在贴片结束后不需要回炉，直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测，与BOM上的元器件额定值对比，没有异常时即可开始正式生产。

 

2、FAI首件测试

FAI首件测试系统，通常由一套FAI软件主导整合的LCR电桥构成，可以将产品BOM和Gerber导入该FAI系统中，员工使用其自带夹具对首件样板元件进行测量，系统会和输入的CAD数据核对，测试过程软件通过图形或者是语音展示结果，减少因为人员查找疏忽而出现的误测，可以节约人力成本。

 

3、AOI测试

AOI测试，这个测试方法在PCBA加工中非常的常见，适用于所有的PCBA加工，主要是通过元器件的外形特性来确定元器件的焊接问题也可以通过对元器件的颜色，IC上丝印的检查来判定电路板上的元器件是否存在错件问题。

 

4、X-RAY检查

X-RAY检查，对于一些安装有隐藏焊点， 比如BGA、CSP、QFN封装元器件的电路板，对其生产的首件需要进行X-ray检查，X射线具有很强的穿透性，是最早用于各种检查场合的一种仪器，X射线透视图可以显示焊点的厚度，形状及焊接品质，焊锡密度。这些具体的指标可以充分的反映出焊点的焊接品质，包括开路，短路，孔洞，内部气泡以及锡量不足，并可以做定量分析。

 

5、飞针测试

飞针测试，飞针测试通常是用在一些开发性质的小批量生产时使用，其特点是测试方便，程序可变性强，通用性好，基本上可以测试全部型号的电路板，但是测试效率比较低，每一片板子的测试时间会很长，主要通过测量两个固定点位之间的阻值大小，来确定电路板总的元器件是否存在短路，空焊，错件问题。

 

6、ICT测试

ICT测试，ICT测试通常用于已经量产的机种上，测试效率高，制造成本比较大，每一个型号的电路板需要特制的夹具，夹具的使用寿命也不是很长，测试成本相对较高，测试原理和飞针测试差不多，也是通过量测两个固定点位之间的阻值来判定电路上的元器件是否存在短路、空焊、错件等现象

 

7、FCT功能测试

FCT功能测试，FCT功能测试通常是用在一些比较复杂的电路板上，需要测试的电路板必须在焊接完成之后，通过一些特定的治具，模拟出电路板的真实使用场景，将电路板放在这个模拟的场景中，接通电源后观察电路板是否可以正常的使用，这种测试方法可以很精确的判定电路板是否是正常的。