SMT贴片锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂混合而成的一种浆料。锡膏具有粘性，在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过模板孔沉降到PCB的焊盘上。那么，SMT贴片锡膏粘度的影响因素有哪些呢？

1. 锡膏合金粉末含量对粘度的影响：锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。

2. 锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响：颗粒度增大时粘度会降低；细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品，由于钢网开口尺寸小，必须采取小颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。

3. 温度对锡膏粘度的影响：温度升高，粘度下降，印刷的最佳环境温度为23±3℃。

4. 剪切速率对锡膏粘度的影响：剪切速率增加粘度下降。