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影响SMT贴片锡膏印刷质量的主要因素?

作者:印刷电路板 时间:2021-04-27 浏览:
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SMT贴片组装主要包括锡膏印刷、精确贴片、回流焊接。其中锡膏印刷质量对SMT贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修PCBA电路板是因锡膏印刷不良引起的。在锡膏印刷中,三个重要部分分别是焊膏、钢网模板和印刷设备,如果正确选择,可以获得良好的印刷效果。
影响SMT贴片锡膏印刷质量的主要因素?
1. 首先是钢网质量:钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷质量。锡膏量过多会产生桥接,锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。钢网开口形状及开孔壁是否光滑也是影响脱模质量。
2. 其次是锡膏质量:锡膏的粘度、印刷的滚动性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。
3. 印刷工艺参数:刮刀速度、压力,刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制约关系。因此,只有正确控制这些参数,才能保证锡膏的印刷质量。
4. 设备精度方面:在印刷高密度窄间距产品时,印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定影响。
5. 环境温度、湿度、以及环境卫生:环境温度过高会降低锡膏的粘度,湿度过大时锡膏会吸收空气中的水分,湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发,环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。
 
从以上介绍中可以看出,影响印刷质量的因素非常多,而且印刷锡膏是一种动态工艺。因此,建立一套完整的印刷工艺管制文件是非常必要的,选择正确的锡膏、钢网,并结合最合适的印刷机参数设定,能使整个印刷工艺过程更稳定、可控、标准化。
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标签: SMT贴片(22)

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