SMT贴片组装主要包括锡膏印刷、精确贴片、回流焊接。其中锡膏印刷质量对SMT贴装产品的质量影响很大，据业内评测分析约有60%的返修PCBA电路板是因锡膏印刷不良引起的。在锡膏印刷中，三个重要部分分别是焊膏、钢网模板和印刷设备，如果正确选择，可以获得良好的印刷效果。

1. 首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷质量。锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。钢网开口形状及开孔壁是否光滑也是影响脱模质量。

2. 其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷的滚动性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。

3. 印刷工艺参数：刮刀速度、压力，刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制约关系。因此，只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。

4. 设备精度方面：在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定影响。

5. 环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。

 

从以上介绍中可以看出，影响印刷质量的因素非常多，而且印刷锡膏是一种动态工艺。因此，建立一套完整的印刷工艺管制文件是非常必要的，选择正确的锡膏、钢网，并结合最合适的印刷机参数设定，能使整个印刷工艺过程更稳定、可控、标准化。