PCBA电路板组装就是SMT贴片加工制程与DIP插件加工制程的结合，根据不同生产技术的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。PCBA电路板组装流程十分复杂，基本要经历近50道工序，从电路板制作、元器件采购与检验、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试等重要过程。PCBA组装方式及其工艺流程主要取决于组装元器件的类型和组装的设备条件。那么，PCBA电路板组装涉及哪些关键步骤？

       1. 锡膏印刷：锡膏印刷是PCBA电路板组装的基础步骤。无论PCB组装的类型如何，此步骤均保持不变。由薄金属板制成的钢网放置在板上。这样可以确保焊锡膏仅应用于要安装组件的区域。涂上焊膏后，将钢网从板上取下。

 

       2. 拾取和放置组件安装：组件安装是一种拾取和放置活动，可以通过自动化系统手动或机械执行。在通孔PCB组件中，组件安装是手动执行的。在表面贴装PCB组装中，这是由自动化机器执行的。自动组件安装提供了快速，精确和无错误的过程。

 

      3. 焊接：进行焊接以连接PCB上的组件。在通孔组件中，执行波峰焊接。在这种情况下，安装了组件的PCB会在热波峰焊液上移动。这会使焊球液化，然后在室温下冷却使焊膏固化。但是，在表面安装PCB组件中，执行回流焊接。在这种情况下，PCB通过加热到500°F温度的炉子。焊锡膏熔化并在冷却时与元件沉降。

 

       4. 检查：执行检查和质量测试以确保设备的功能。它涉及三种不同的检查方法，如下所述。外观/人工检查：手动检查仅足以检查焊接连接，此方法仅适用于小批量的PCB。自动光学检查（AOI）：AOI机器具有高分辨率摄像头，可以将其对准不同的角度以测试PCB。这种类型的检查适用于单个或两倍大小的PCB，但不足以用于多层复杂的PCB。X射线检查：X射线检查是在具有多层组件安装的复杂PCB设计上执行的。这种复杂的PCB很难进行光学检查。组装后检查和功能测试：组装完成后，再次检查PCB并测试其功能。进行功能测试，如显微切片测试，污染测试，可焊性测试，以结束该过程。