什么是后焊加工？DIP后焊加工是指SMT贴片工艺无法处理的元件在经过DIP插件工艺后的焊接加工，锡膏工艺SMT元件在底层且过回流焊后，必须人工焊接后焊件；如在顶层，插件后则可人工焊接，也可喷上松香水手浸或直接过波峰。后焊加工是指电路板在进行波峰焊接后，对于一些不适合过波峰焊的元器件，通过用电烙铁进行人工焊接。在DIP插件加工过程中，一般都用波峰焊进行焊接，可以提高焊接效率，实现批量生产。然而，我们知道还有一种后焊加工，要求员工用电烙铁进行焊接，这种焊接速度相对较慢，但也是一种非常重要的焊接形式，在电路板组装加工自动化程度不断提高的情况下，为什么还需要后焊加工呢？需要进行后焊加工的原因是什么呢？

1、元器件不耐高温

如今，无铅技术正变得越来越流行。通过波峰焊接时，炉内的温度高于铅的温度。因此，一些不耐高温的元器件无法通过波峰焊接。

 

2、元器件过高

波焊接对元件的高度也是有限的，元器件过高会到导致通过不了波峰焊。

 

3、有少量的插件在过波峰那面

在一块电路板中，在过波峰焊的一侧将有一些插件，如果是少量的插件，则可以使用后焊加工来提高效率。

 

4、元器件插件靠近工艺边

元器件插件位置靠近板边会碰到流水线，影响正常焊接。

 

5、特殊元器件

对于客户有特殊要求的灵敏度高的元器件，也不能过波峰焊。