PCBA电路板组装所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪角机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等。SMT是表面贴装技术的缩写，是一种PCBA电路板组装技术，是指将组件通过SMT贴片直接焊接到PCB板表面以代替必须使用的THT的技术。电路板SMT贴片组装中使用的辅料包括焊膏，粘合剂，助焊剂，清洁剂，传热介质等。

焊锡膏

SMT组装过程中的焊锡膏起着焊料和粘合剂的作用，将SMC / SMD固定在PCB表面。锡膏的主要元素Sn63 / Pb37和Sn62 / Pb36 / Ag2具有综合性能，而Sn43 / Pb43 / Bi14在低熔化温度的锡膏中表现良好。Sn-Pb IMC在强度和润湿性方面表现出色，因此被认为是最合适的焊料。

 

助焊剂

SMT组装过程中的助焊剂在协助焊接顺利进行中起着作用。助焊剂分为酸助焊剂和树脂助焊剂，在消除金属表面的氧化物和污垢并使金属表面变湿方面发挥作用。

 

胶粘剂

胶粘剂在将SMD固定在SMT组件中起到阻止SMD移位和脱落的作用。

 

清洗剂

清洁剂用于清除焊膏等残留在板上的残留物。清洁剂应具有良好的化学性能并具有热稳定性。此外，在储存和使用过程中不应分解，因为它不会与其他化学物质发生化学反应。另外，它不应该腐蚀不易燃且毒性低的接触材料。在执行过程中，应安全，低损失地进行清洁，并应在设定的时间和温度范围内有效地进行清洁。