基板材料是制作电路板的主要材料，常用印刷电路板的基板材料有纸基CCL、环氧玻璃布基CCL、复合基CCL、金属基CCL、挠性CCL、陶瓷基板，以及高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板、BT树脂。下面我们来一起了解一下这些基板材料的主要特性？

1. 纸基CCL

纸基CCL是采用纤维纸+粘合剂，经烘干→覆铜箔→高温高压工艺制成。它的特点为纸基疏松，只能冲孔，不易钻孔，吸水性高，介电性能及机械性能不如环氧板，价格低，只适合制作单面板。纸基CCL在焊接过程中应注意认真调节温度，并注意PCB的干燥处理，以防温度过高，使PCB出现起泡现象。

2. 复合基CCL

表面和芯部的增加材料是由不同材料构成的刚性CCL，称为复合基CCL，简称CEM。CEM的主要品种有两种CEM-1和CEM-3。CEM-1是在FR-3的基础上改进的，是FR-3的理想取代品，以单面板为主。CEM-3是由FR-4改良而来的。CEM-3的厚度、精度不如FR-4，受焊接热后，扭曲程度也比FR-4高。

3. 环氧玻璃布基CCL

环氧玻璃布基CCL是采用环氧玻璃纤维布+粘合剂，经烘干→覆铜箔→高温高压工艺制成的。它的特点为综合性能优良，吸水性低，易高速钻孔，机械性能、电气性能好。环氧玻璃布覆铜箔压板有阻燃型与非阻燃型之分，FR3、FR4、FR5为阻燃型，内层印有红色标记。

4. 金属基CCL

金属基CCL是以金属基板作为底层或内芯，在金属板上覆盖绝缘层，最外层为铜箔，在者复合制成的。金属基板起支撑与散热的作用，通常用于大功率电源板、高频微波板及承重板等场合。金属基CCL有金属板和金属芯基板两种类型。常用的金属基板有铝基板、不锈铜基板、铜基板等。

5. 陶瓷基板

陶瓷基板一般采用95%以上的高铝瓷基板，具有耐高温、热膨胀系数低、不变形、化学稳定性好等优点，主要用于军事领域和厚膜混合电路，其缺点是打孔困难、加工成本高。

6. 高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是由聚酰亚胺、E-玻璃布、铜箔构成的复合材料。该基材耐高温、抗辐射，在高温下有优异的机械性能，并具有优异的高频介电性能，在300MHZ-1GHz下，介电常数为4.1，介质损耗因数为0.007。同时，还有优良的尺寸稳定性及机械加工性能。覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是高频电路优选的基板材料。

7. BT树脂

BT树脂也是一种热固型树脂，是日本三菱瓦斯化成公司1980年研制成功的。BT树脂通常和环氧树脂混合制成基板。

8. 挠性CCL

挠性CCL是在聚合物的基材表面上覆铜箔，经高温高压工艺制成的。在挠性CCL上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路，可制成FPC柔性电路板，目前已经可以加工成单面、双面、多层和软硬结合板。挠性CCL的基板材料主要是聚酯薄膜型覆铜板、聚酰亚胺覆铜板。