印刷电路板制作过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，而且在加工过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题，由于其加工过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废后果。相信很多电子行业的采购朋友对于印刷电路板不陌生，对于印刷电路板制作，这几点制作要求您需要了解？

 

1. 印刷电路板夹持边在SMT贴片以及插件过波峰焊的过程中，印刷电路板应留出一定的边缘便于设备夹持及传输。这个夹持边的范围应大于5mm，在离印刷电路板边5mm内的范围不允许布放PAD。 

2. 印刷电路板定位孔设计是为了保证SMT贴片机器能准确牢固地将PCB定位，故需在印刷电路板上设置一对定位孔，定位孔的大小一般为5±0.1mm，在定位孔周围1mm范围内不能有元件。 

3. 印刷电路板的厚度通常为0.5mm-4mm，推荐采用1.6mm-2mm。 

4. 印刷电路板的边缘区域内最好沒有缺槽，以避免PCB在定位或传输的過程中，Sensor检测时出现错误，而导致传输错误而引起机器故障或损坏PCB。

5. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙 0.5mm 左右，工艺边不能低于 5mm。